Samsung Electronics odnotował znaczący spadek zysku operacyjnego w drugim kwartale 2025 roku, co podkreśla ogromne wyzwania, z jakimi mierzy się ten technologiczny gigant na dynamicznie rozwijającym się rynku chipów sztucznej inteligencji (AI). Gwałtowny, wynoszący 56% spadek rok do roku, będący pierwszym spadkiem zysku firmy od ponad roku, wskazuje na strategiczny punkt zwrotny w obliczu intensywnej konkurencji w zaawansowanych technologiach pamięci, kluczowych dla akceleratorów AI.
- W drugim kwartale 2025 roku Samsung odnotował spadek zysku operacyjnego o 56% rok do roku.
- Zysk operacyjny wyniósł 4,6 biliona wonów (około 3,3 mld USD), znacząco poniżej oczekiwań analityków.
- Główne przyczyny spadku to jednorazowe koszty zapasów i opóźnienia w dostawach zaawansowanych chipów pamięci.
- Firma zmaga się z intensywną konkurencją na rynku pamięci HBM, kluczowych dla AI, pozostając w tyle za SK Hynix.
- Prognozy na 2025 rok wskazują, że udział SK Hynix w rynku HBM wyniesie około 57%, a Samsunga 27%.
- Samsung dąży do rozpoczęcia masowej produkcji pamięci HBM4 w drugiej połowie 2025 roku.
W omawianym kwartale Samsung odnotował zysk operacyjny w wysokości 4,6 biliona wonów (około 3,3 miliarda dolarów amerykańskich), znacznie poniżej oczekiwań analityków, którzy według danych Bloomberga przewidywali mniej dotkliwy spadek, rzędu 41%. Przychody za ten okres wyniosły 74 biliony wonów. Spadek zysków przypisano przede wszystkim znaczącym jednorazowym kosztom zapasów oraz opóźnieniom w realizacji dostaw najbardziej zaawansowanych chipów pamięci. Chociaż dział półprzewodników firmy borykał się z trudnościami przez ostatni rok, prognozy sugerują zmniejszenie strat operacyjnych w drugiej połowie 2025 roku, wspierane przez stopniowe globalne ożywienie popytu na półprzewodniki.
Imperatyw Chipów AI
U podstaw obecnych trudności Samsunga leży jego słabsza wydajność w niezwykle lukratywnym i strategicznie ważnym sektorze chipów AI, a konkretnie w dziedzinie pamięci o wysokiej przepustowości (HBM). Te zaawansowane rozwiązania pamięci są niezbędne dla nowoczesnych systemów sprzętowych AI, zwłaszcza dla wiodących deweloperów chipów AI, takich jak Nvidia, która kontroluje znaczną część rynku chipów do treningu i wnioskowania AI. Samsung znalazł się w pozycji gonienia swojego głównego krajowego rywala, SK Hynix, który osiągnął znaczącą przewagę w produkcji HBM.
SK Hynix umocnił swoją pozycję jako preferowany dostawca dla Nvidii, niedawno ogłaszając wczesną wysyłkę próbek 1.8V 12-warstwowych pamięci HBM4 do klientów. Ten strategiczny ruch daje SK Hynix znaczącą przewagę pierwszego gracza na wysoce konkurencyjnym segmencie pamięci AI. Amerykańska firma Micron Technology również poczyniła postępy, dystrybuując próbki HBM w czerwcu. W konsekwencji analitycy z Bernstein zmienili swoje prognozy udziałów w rynku HBM na 2025 rok, przewidując, że SK Hynix utrzyma około 57%, Samsung 27%, a Micron 16%. Dążenia Samsunga do pozyskania dużych kontraktów od Nvidii na najnowsze 12-warstwowe chipy HBM3E zostały utrudnione przez ciągłe opóźnienia w ostatecznej certyfikacji jakości.
Strategiczne Odbicie Samsunga
Pomimo tych niepowodzeń, Samsung pozostaje optymistą co do perspektyw poprawy sytuacji w drugiej połowie roku. Firma rozpoczęła wysyłki ulepszonych próbek HBM3E, potocznie nazywanych 'Superman’, do kluczowych klientów, w tym Nvidii, oczekując na ostateczną certyfikację, aby rozpocząć masową produkcję. Ponadto Samsung zamierza rozpocząć masową produkcję chipów HBM4, kolejnej generacji pamięci o wysokiej przepustowości, kluczowych dla nadchodzącej architektury GPU Rubin firmy Nvidia, w drugiej połowie 2025 roku.
Podczas dorocznego walnego zgromadzenia akcjonariuszy w marcu, Jun Young-hyun, prezes działu półprzewodników Samsunga, publicznie przyznał, że firmie nie udało się wcześnie objąć pozycji lidera na rynku HBM. Zobowiązał się do uniknięcia powtórzenia tej sytuacji w przypadku HBM4. Chociaż opóźnienia w certyfikacji HBM3E pozostają problemem, analitycy, tacy jak Ryu Hyung-keun z Daishin Securities, wyrażają optymizm, zauważając, że Samsung wydaje się gotowy na solidne wprowadzenie HBM4 w trzecim kwartale 2025 roku.
Długoterminowa strategia korporacyjna Samsunga w coraz większym stopniu odchodzi od tradycyjnego polegania na elektronice użytkowej i smartfonach, kładąc większy nacisk strategiczny na zaawansowane chipy pamięci, infrastrukturę AI i usługi odlewnicze. Pokonanie obecnych wyzwań i pomyślna realizacja planu HBM4 będzie kluczowa dla Samsunga w odzyskaniu konkurencyjnej pozycji na zaciekle sporządzanym rynku chipów AI. Chociaż SK Hynix obecnie dzierży decydującą przewagę, Samsung prowadzi intensywną walkę o odzyskanie swojej pozycji na czele tej kluczowej dziedziny technologicznej.
newsblog.pl
Maciej – redaktor, pasjonat technologii i samozwańczy pogromca błędów w systemie Windows. Zna Linuxa lepiej niż własną lodówkę, a kawa to jego główne źródło zasilania. Pisze, testuje, naprawia – i czasem nawet wyłącza i włącza ponownie. W wolnych chwilach udaje, że odpoczywa, ale i tak kończy z laptopem na kolanach.